開關電源技術未來發(fā)展幾個方面
通訊業(yè)的迅速開展極大地推動了通訊電源的開展，開關電源在通訊體系中處于中心位置，并已成為現(xiàn)代通訊供電體系的干流。在通訊領域中，通常將高頻整流器稱為一次電源，而將直流-直流(DC/DC)改換器稱為二次電源。跟著大規(guī)模集成電路的開展，要求電源模塊完結(jié)小型化，因此需求不斷進步開關頻率和選用新的電路拓撲結(jié)構(gòu)，這就對高頻開關電源技能提出了更高的要求。
1 通訊用高頻開關電源技能的開展
通訊用高頻開關電源技能的開展基本上可以體現(xiàn)在幾個方面：改換器拓撲、建模與仿真、數(shù)字化操控及磁集成。
1.1 改換器拓撲
軟開關技能、功率因數(shù)校對技能及多電平技能是近年來改換器拓撲方面的熱門。選用軟開關技能可以有用的下降開關損耗和開關應力，有助于改換器功率的進步；選用PFC技能可以進步AC/DC改換器的輸入功率因數(shù)，削減對電網(wǎng)的諧波污染；而多電平技能首要運用在通訊電源三相輸入改換器中，可以有用下降開關管的電壓應力。一起由于輸入電壓高，選用適當?shù)能涢_關技能以下降開關損耗，是多電平技能將來的重要研討方向。
為了下降改換器的體積，需求進步開關頻率而完結(jié)高的功率密度，有必要運用較小尺度的磁性材料及被迫元件，可是進步頻率將使MOSFET的開關損耗與驅(qū)動損耗大幅度添加，而軟開關技能的運用可以下降開關損耗。現(xiàn)在的通訊電源工程運用最為廣泛的是有源鉗位ZVS技能、上世紀90年代初誕生的ZVS移相全橋技能及90年代后期提出的同步整流技能。
1.1.1 ZVS 有源鉗位
有源箝位技能歷經(jīng)三代，且都申報了專利。榜首代為美國VICOR公司的有源箝位ZVS技能，將DC/DC的作業(yè)頻率進步到1 MHZ，功率密度挨近200 W/in3，然而其改換功率未超越90 %。為了下降榜首代有源箝位技能的本錢，IPD公司申報了第二代有源箝位技能專利，其選用P溝道MOSFET，并在變壓器二次側(cè)用于forward電路拓撲的有源箝位，這使產(chǎn)品本錢減低許多。但這種辦法形成的MOSFET的零電壓開關（ZVS）邊界條件較窄，而且PMOS作業(yè)頻率也不抱負。為了讓磁能在磁芯復位時不白白消耗掉，一位美籍華人工程師于2001年申請了第三代有源箝位技能專利，其特點是在第二代有源箝位的根底大將磁芯復位時釋放出的能量轉(zhuǎn)送至負載，所以完結(jié)了更高的改換功率。它共有三個電路計劃：其中一個計劃可以選用N溝MOSFET，因此作業(yè)頻率可以更高，選用該技能可以將ZVS軟開關、同步整流技能都結(jié)合在一起，因此其完結(jié)了高達92 %的功率及250 W/in3以上的功率密度。
1.1.2 ZVS 移相全橋
從20世紀90年代中期，ZVS移相全橋軟開關技能已廣泛地運用于中、大功率電源領域。該項技能在MOSFET的開關速度不太抱負時，對改換器功率的進步起了很大作用，但其缺陷也不少。榜首個缺陷是添加一個諧振電感，其導致必定的體積與損耗，而且諧振電感的電氣參數(shù)需求堅持一致性，這在制作進程中是比較難操控的；第二個缺陷是丟掉了有用的占空比[1]。此外，由于同步整流更便于進步改換器的功率，而移相全橋?qū)Χ蝹?cè)同步整流的操控作用并不抱負。開始的PWM ZVS移相全橋操控器，UC3875/9及UCC3895僅操控初級，需另加邏輯電路以供給精確的次極同步整流操控信號；如今最新的移相全橋PWM操控器如LTC1922/1、LTC3722-1/-2，雖然已添加二次側(cè)同步整流操控信號，但仍不能有用地到達二次側(cè)的ZVS/ZCS同步整流，但這是進步改換器功率最有用的辦法之一。而LTC3722-1/-2的另一個嚴重改善是可以減小諧振電感的電感量，這不只下降了諧振電感的體積及其損耗，占空比的丟掉也所改善。
1.1.3 同步整流
同步整流包括自驅(qū)動與外部驅(qū)動。自驅(qū)動同步整流辦法簡單易行，可是次級電壓波形簡單遭到變壓器漏感等許多要素的影響，形成批量出產(chǎn)時可靠性較低而較少運用于實踐產(chǎn)品中。關于12 V以上至20 V左右輸出電壓的改換則多選用專門的外部驅(qū)動IC，這樣可以到達較好的電氣功用與更高的可靠性。
TI公司提出了猜測驅(qū)動策略的芯片UCC27221/2，動態(tài)調(diào)理死區(qū)時刻以下降體二極管的導通損耗。ST公司也規(guī)劃出相似的芯片STSR2/3，不只用于反激也適用于正激，一起改善了連續(xù)與斷續(xù)導通模式的功用。美國電力電子體系中心（CPES）研討了各種諧振驅(qū)動拓撲以下降驅(qū)動損耗[2]，并于1997年提出一種新式的同步整流電路，稱為準方波同步整流，可以較大地下降同步整流管體二極管的導通損耗與反向恢復損耗，而且簡單完結(jié)初級主開關管的軟開關[3]。凌特公司推出的同步整流操控芯片 LTC3900和LTC3901可以更好地運用于正激、推挽及全橋拓撲中。
ZVS及ZCS同步整流技能也已開始運用，例如有源鉗位正激電路的同步整流驅(qū)動（NCP1560），雙晶體管正激電路的同步整流驅(qū)動芯片LTC1681及LTC1698，但其都未獲得對稱型電路拓樸ZVS/ZCS同步整流的優(yōu)秀作用。
1.2 建模與仿真
開關型改換器首要有小信號與大信號剖析兩種建模辦法。
小信號剖析法：首要是狀況空間均勻法[4]，由美國加里福尼亞理工學院的R.D.Middlebrook于1976年提出，可以說這是電力電子學領域建模剖析的榜首個真實含義的嚴重突破。后來出現(xiàn)的如電流注入等效電路法、等效受控源法（該法由我國學者張興柱于1986年提出）、三端開關器材法等，這些均歸于電路均勻法的領域。均勻法的缺陷是顯著的，對信號進行了均勻處理而不能有用地進行紋波剖析；不能精確地進行穩(wěn)定性剖析；對諧振類改換器可能不大合適；要害的一點是，均勻法所得出的模型與開關頻率無關，且適用條件是電路中的電感電容等發(fā)生的天然頻率有必要要遠低于開關頻率，精確性才會較高。
大信號剖析法：有解析法，相平面法，大信號等效電路模型法，開關信號流法，n次諧波三端口模型法，KBM法及通用均勻法。還有一個是我國華南理工大學教授丘水生先生于1994年提出的等效小參量信號剖析法[5]，不只適用于PWM改換器也適用于諧振類改換器，而且可以進行輸出的紋波剖析。
建模的意圖是為了仿真，繼而進行穩(wěn)定性剖析。1978年，R.Keller初次運用R.D.Middlebrook的狀況空間均勻理論進行開關電源的SPICE仿真[6]。近30年來，在開關電源的均勻SPICE模型的建模方面，許多學者都建立了各式各樣的模型理論，然后形成了各種SPICE模型。這些模型各有所長，比較有代表性的有：Dr.SamBenYaakov的開關電感模型；Dr.RayRidley的模型；根據(jù)Dr.VatcheVorperian的Orcad9.1的開關電源均勻Pspice模型；根據(jù)Steven Sandler的ICAP4的開關電源均勻Isspice模型；根據(jù)Dr. VincentG.Bello的Cadence的開關電源均勻模型等等。在運用這些模型的根底上，結(jié)合改換器的首要參數(shù)進行宏模型的構(gòu)建，并運用所建模型構(gòu)成的DC/DC改換器在專業(yè)的電路仿真軟件（Matlab、Pspice等）渠道上進行直流剖析、小信號剖析以及閉環(huán)大信號瞬態(tài)剖析。
由于改換器的拓撲一日千里，開展速度極快，相應地，對改換器建模的要求也越來越嚴厲。可以說，改換器的建模有必要要趕上改換器拓撲的開展腳步，才能更精確地運用于工程實踐。
1.3 數(shù)字化操控
數(shù)字化的簡單運用首要是維護與監(jiān)控電路，以及與體系的通訊，現(xiàn)在已大量地運用于通訊電源體系中。其可以替代許多模仿電路，完結(jié)電源的起動、輸入與輸出的過、欠壓維護、輸出的過流與短路維護，及過熱維護等，經(jīng)過特定的介面電路，也能完結(jié)與體系間的通訊與顯現(xiàn)。
數(shù)字化的更先進運用包括不光完結(jié)完善的維護與監(jiān)控功用，也能輸出PWM波，經(jīng)過驅(qū)動電路操控功率開關器材，并完結(jié)閉環(huán)操控功用。現(xiàn)在，TI、ST及Motorola公司等均推出了專用的電機與運動操控DSP芯片。現(xiàn)階段通訊電源的數(shù)字化首要采納模仿與數(shù)字相結(jié)合的方式，PWM部分依然選用專門的模仿芯片，而DSP芯片首要參加占空比操控，和頻率設置、輸出電壓的調(diào)理及維護與監(jiān)控等功用。
為了到達更快的動態(tài)呼應，許多先進的操控辦法已逐漸提出。例如，安森美公司提出改善型V2操控，英特矽爾公司提出Active-droop操控，Semtech公司提出電荷操控，仙童公司提出Valley電流操控，IR公司提出多相操控，而且美國的多所大學也提出了多種其他的操控思維[7，8，9]。數(shù)字操控可以進步體系的靈活性，供給更好的通訊介面、故障診斷才能、及抗干擾才能。可是，在精細的通訊電源中，操控精度、參數(shù)漂移、電流檢測與均流，及操控推遲等要素將是需求急待解決的實踐問題。
1.4 磁集成
跟著開關頻率的進步，開關改換器的體積隨之削減，功率密度也得到大幅進步，但開關損耗將隨之添加，而且將運用更多的磁性器材，因此占有更多的空間。
國外關于磁性元件集成技能的研討較為老練，有些廠商已將此技能運用于實踐的通訊電源中。其實磁集成并不是一個新概念，早在20世紀70年代末，Cuk在提出Cuk改換器時就已提出磁集成的思維。自1995年至今，美國電力電子體系并中心（CPES）對磁性器材集成作了許多的研討作業(yè)，運用耦合電感的概念對多相BUCK電感集成做了深入研討[10，11，12]，且運用于各種不同類型的改換器中。2002年，香港大學Yim-Shu Lee等人也提出一系列關于磁集成技能的討論與規(guī)劃[13，14，15]。
慣例的磁性元件規(guī)劃辦法極端繁瑣且需求從不同的視點來考慮，如磁心的巨細選擇，材質(zhì)與繞組的斷定，及鐵損和銅損的評價等。可是磁集成技能除此之外，還有必要考慮磁通不平衡的問題，由于磁通分布在鐵心的每一部分其等效總磁通量是不同的，有些部分可能會提早飽滿。因此，磁性器材集成的剖析與研討將會愈加雜亂與困難。可是，其所帶來的高功率密度的優(yōu)勢，必是將來通訊電源的一大開展趨勢。
1.5 制作工藝
通訊用高頻開關電源的制作工藝適當雜亂，而且直接影響到電源體系的電氣功用、電磁兼容性及可靠性，而可靠性是通訊電源的首要目標。出產(chǎn)制作進程中齊備的檢測手法，完全的工藝監(jiān)控點與防靜電等辦法的選用在很大程度上延續(xù)了產(chǎn)品最佳的規(guī)劃功用，而SMD貼片器材的廣泛運用將可以大大進步焊接的可靠性。歐美國家將從2006年起對電子產(chǎn)品要求無鉛工藝，這將對通訊電源中器材的選用及出產(chǎn)制作進程的操控提出更高、更嚴厲的要求。
現(xiàn)在更為吸引的技能是美國電力電子體系中心（CPEC）在近幾年提出的電力電子集成模塊（IPEM）的概念[16]，俗稱“積木”。選用先進的封裝技能而下降寄生要素以改善電路中的電壓振鈴 與功率，將驅(qū)動電路與功率器材集成在一起以進步驅(qū)動的速度因此下降開關損耗。電力電子集成技能不只可以改善瞬態(tài)電壓的調(diào)理，也能改善功率密度與體系的功率。可是，這樣的集成模塊現(xiàn)在存在許多應戰(zhàn)，首要是被迫與自動器材的集成方式，而且較難到達最佳的熱規(guī)劃。CPEC對電力電子集成技能進行了多年的研討，提出了許多有用的辦法、結(jié)構(gòu)與模型。
| 【上一個】 開關電源故障及檢修方法 | 【下一個】 開關電源的傳導耦合與輻射耦合方式 |
| ^ 開關電源技術未來發(fā)展幾個方面 | ^ 開關電源技術未來發(fā)展幾個方面 |
| ^ 開關電源技術未來發(fā)展幾個方面 | ^ 開關電源技術未來發(fā)展幾個方面 |